Filament Gembird PLA PLUS Modrá [1,75mm, 1kg]

Gembird PLA+ (PLA Plus) 1,75 mm 1 kg – Vylepšený filament s vysokou húževnatosťou a pevnosťou ABS

Objavte vylepšenú generáciu obľúbeného materiálu PLA+ (PLA Plus) od Gembirdu, ktorá kombinuje jednoduchú prípravu na tlač klasického PLA s výrazne vyššou mechanickou odolnosťou. Tento materiál dosahuje húževnatosť a rázovú pevnosť porovnateľnú s ABS, avšak bez zápachu, rizika krútenia (warping) alebo nutnosti zakrytej tlačovej komory. Je ideálnou voľbou pre funkčné diely, namáhané komponenty, držiaky, mechanické súčiastky aj detailné modely.

Materiál PLA+ (polylaktid) ponúka vynikajúcu tekutosť taveniny, perfektné spájanie vrstiev a vysokú rozmerovú presnosť. Pri tlači nevylučuje nepríjemný zápach, nevyžaduje náročnú následnú úpravu a vďaka biologicky rozložiteľnému pôvodu predstavuje ekologickú alternatívu ku klasickému ABS.

Hlavné výhody:

• Vysoká mechanická odolnosť: Výrazne vyššia húževnatosť a tvrdosť blížiaca sa vlastnostiam ABS.
• Vynikajúca rázová pevnosť: Odoláva nárazom a ohybu bez krehkého praskania (rázová húževnatosť 12 kJ/m²).
• Jednoduchá a čistá tlač: Nízke zmrštenie pri tlači, vynikajúca priľnavosť k podložke a tlač bez nepríjemného zápachu.
• Vysoká rozmerová presnosť: Niť s toleranciou ±0,05 mm zaručuje plynulý priechod extrudérom bez bublín a zasekávania.
• Široká kompatibilita: Vhodné pre všetky bežné 3D tlačiarne typu FDM/FFF pracujúce s priemerom 1,75 mm.

Technické špecifikácie:

• Materiál: PLA+ (zvýšená húževnatosť a pevnosť)
• Priemer vlákna: 1,75 mm (± 0,05 mm)
• Hmotnosť filamentu: 1 kg (dĺžka cca 330 m)
• Hustota pri 21,5 °C: 1,25 g/cm³
• Index toku taveniny (MFI): 5 g/10 min (190 °C / 5 kg)
• Odporúčaná teplota trysky: 195–235 °C
• Medza kĺzavosti (pri 5 mm/min): 72 MPa
• Rázová pevnosť: 12 kJ/m²
• Rozmery cievky: Vonkajší priemer 200 mm | výška 67 mm | stredový otvor 53 mm

Odporúčané nastavenia tlače: Filament nevyžaduje žiadne špeciálne úpravy tlačiarne. Pre dosiahnutie maximálnej pevnosti spojenia vrstiev a optimálnej tekutosti tlačte v rozmedzí 205–225 °C. Vyhrievanú podložku nastavte na 50–65 °C (tlač je možná aj na nevyhrievanom podklade pri použití vhodného adhezívneho prostriedku).